창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMD6.3V470 8*10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMD6.3V470 8*10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMD6.3V470 8*10 | |
관련 링크 | SMD6.3V47, SMD6.3V470 8*10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F27123CDR | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123CDR.pdf | ||
LM5030MM NOPB | LM5030MM NOPB NSC SMD or Through Hole | LM5030MM NOPB.pdf | ||
TS02.01K400/15PS | TS02.01K400/15PS SUNTAN SMD or Through Hole | TS02.01K400/15PS.pdf | ||
S5035M0047A3F-0805 | S5035M0047A3F-0805 YAGEO DIP | S5035M0047A3F-0805.pdf | ||
TDA8029HL03 | TDA8029HL03 PHILIPS QFP32 | TDA8029HL03.pdf | ||
X2864BD-12 | X2864BD-12 XICOR DIP | X2864BD-12.pdf | ||
TGS2600-B10 | TGS2600-B10 FIGARO SMD or Through Hole | TGS2600-B10.pdf | ||
320W30BD | 320W30BD INTEL BGA | 320W30BD.pdf | ||
AS7C512-20LC | AS7C512-20LC ORIGINAL SMD or Through Hole | AS7C512-20LC.pdf | ||
P0915T | P0915T PULSE SMD or Through Hole | P0915T.pdf | ||
2CK84E | 2CK84E CHINA SMD or Through Hole | 2CK84E.pdf | ||
RN5VT46AA-TR-FA | RN5VT46AA-TR-FA RICOH SOT-153 | RN5VT46AA-TR-FA.pdf |