창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMD2.2K 3*3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMD2.2K 3*3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMD2.2K 3*3 | |
| 관련 링크 | SMD2.2, SMD2.2K 3*3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGV2010F158K | RES SMD 158K OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F158K.pdf | |
![]() | RCWE0805R806FKEA | RES SMD 0.806 OHM 1% 1/4W 0805 | RCWE0805R806FKEA.pdf | |
![]() | CMF554K7500DER6 | RES 4.75K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF554K7500DER6.pdf | |
![]() | VR9885 REV A.0 | VR9885 REV A.0 MIC SOP28 | VR9885 REV A.0.pdf | |
![]() | H730 | H730 N/A MSOP8 | H730.pdf | |
![]() | BS616LV8017FCP55 | BS616LV8017FCP55 BSI BGA-48 | BS616LV8017FCP55.pdf | |
![]() | D65010C046 | D65010C046 ORIGINAL DIP | D65010C046.pdf | |
![]() | 2SC3325-O(CEO) | 2SC3325-O(CEO) TOSHIBA SOT-23 | 2SC3325-O(CEO).pdf | |
![]() | HU2V187M25035 | HU2V187M25035 SAMWHA SMD or Through Hole | HU2V187M25035.pdf | |
![]() | BZT03C56TR | BZT03C56TR VSS SMD or Through Hole | BZT03C56TR.pdf | |
![]() | FODM124D | FODM124D FAIRCHILD SOP-4 | FODM124D.pdf | |
![]() | KM68257BP-25 | KM68257BP-25 SAMSUNG DIP-28 | KM68257BP-25.pdf |