창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMD1812P125TF/12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMD1812P125TF/12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMD1812P125TF/12 | |
관련 링크 | SMD1812P1, SMD1812P125TF/12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM43ER71H225MA01L | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | GRM43ER71H225MA01L.pdf | |
![]() | HKQ0603W6N2H-T | 6.2nH Unshielded Multilayer Inductor 340mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W6N2H-T.pdf | |
![]() | RC0201DR-07931KL | RES SMD 931K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07931KL.pdf | |
![]() | LM2825N | LM2825N NEC DIP | LM2825N.pdf | |
![]() | M470T2864FB3-CF700 | M470T2864FB3-CF700 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470T2864FB3-CF700.pdf | |
![]() | C0603C102G5GAC | C0603C102G5GAC KEMET SMD | C0603C102G5GAC.pdf | |
![]() | UPD85330N7-611 | UPD85330N7-611 CACAO BGA | UPD85330N7-611.pdf | |
![]() | HT6264P-70 | HT6264P-70 HOLTEK DIP | HT6264P-70.pdf | |
![]() | CSA1691BA | CSA1691BA ORIGINAL SMD or Through Hole | CSA1691BA.pdf | |
![]() | EL0405RA6R8J3PF | EL0405RA6R8J3PF tdk SMD or Through Hole | EL0405RA6R8J3PF.pdf | |
![]() | MC4023UBCL | MC4023UBCL ORIGINAL CDIP | MC4023UBCL.pdf | |
![]() | 2SC2734GTRE | 2SC2734GTRE RENESAS SMD or Through Hole | 2SC2734GTRE.pdf |