창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMD130LT3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMD130LT3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMD130LT3 | |
관련 링크 | SMD13, SMD130LT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SLPX223M035H4P3 | 22000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 24 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | SLPX223M035H4P3.pdf | |
![]() | AT1206CRD07316RL | RES SMD 316 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07316RL.pdf | |
![]() | PE1120BV-125.0000M | PE1120BV-125.0000M PLE SMD or Through Hole | PE1120BV-125.0000M.pdf | |
![]() | RN5RK502A | RN5RK502A RICOH/ SOT-153 SOT-23-5 | RN5RK502A.pdf | |
![]() | WP90176L1 | WP90176L1 ORIGINAL DIP-8 | WP90176L1.pdf | |
![]() | M470L3224HU0-CB300 | M470L3224HU0-CB300 SAMSUNG TSOP | M470L3224HU0-CB300.pdf | |
![]() | RAA11103GR | RAA11103GR YAGEO SMD or Through Hole | RAA11103GR.pdf | |
![]() | HD64E3308R | HD64E3308R HIT PGA | HD64E3308R.pdf | |
![]() | HY57C161610DTC-6 | HY57C161610DTC-6 HYNIX TSOP56 | HY57C161610DTC-6.pdf | |
![]() | MX7672CQ05 | MX7672CQ05 MAXIM SMD or Through Hole | MX7672CQ05.pdf | |
![]() | MT28F800BSWG8TET | MT28F800BSWG8TET MICRON TSSOP | MT28F800BSWG8TET.pdf | |
![]() | 3386H001201 | 3386H001201 BOURNS SMD or Through Hole | 3386H001201.pdf |