창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMD0603C-18NJNP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMD0603C-18NJNP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMD0603C-18NJNP | |
| 관련 링크 | SMD0603C-, SMD0603C-18NJNP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKG45KX7S2A475M290JH | 4.7µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 비표준 SMD 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | CKG45KX7S2A475M290JH.pdf | |
![]() | RHE5G1H271J1M1A03A | 270pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G1H271J1M1A03A.pdf | |
![]() | UF27B | UF27B AUK SMB | UF27B.pdf | |
![]() | FMI09N60G | FMI09N60G FUJI TO-263 | FMI09N60G.pdf | |
![]() | VCA2411AX | VCA2411AX CVA DIP | VCA2411AX.pdf | |
![]() | BT139X-600.127 | BT139X-600.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BT139X-600.127.pdf | |
![]() | HT-32RP | HT-32RP TECCOR SMD or Through Hole | HT-32RP.pdf | |
![]() | ASKS0003-04M-G | ASKS0003-04M-G G SOD-723 | ASKS0003-04M-G.pdf | |
![]() | RD9.1P-T1/89-9.1V/9.1 | RD9.1P-T1/89-9.1V/9.1 NEC SMD or Through Hole | RD9.1P-T1/89-9.1V/9.1.pdf | |
![]() | HCF4051L | HCF4051L ST SOP | HCF4051L.pdf | |
![]() | XC3120-5PQ100I | XC3120-5PQ100I XILINX QFP | XC3120-5PQ100I.pdf | |
![]() | SDO-3.15-250 | SDO-3.15-250 TALEMA DIP | SDO-3.15-250.pdf |