창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMD 0603 150MCD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMD 0603 150MCD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMD 0603 150MCD | |
관련 링크 | SMD 0603 , SMD 0603 150MCD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CSM4Z-A2B3C3-40-12.0D18 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM4Z-A2B3C3-40-12.0D18.pdf | ||
LK115D50-TR$Z1 | LK115D50-TR$Z1 ST SOP-8 | LK115D50-TR$Z1.pdf | ||
TMP47C203M-GP14 | TMP47C203M-GP14 TOSHIBA SOP-28 | TMP47C203M-GP14.pdf | ||
334AJ/CJ | 334AJ/CJ TELCOM DIP | 334AJ/CJ.pdf | ||
DA221GTL | DA221GTL ROHM SOT-523 | DA221GTL.pdf | ||
BU24591-7M | BU24591-7M ROHM QFP-64 | BU24591-7M.pdf | ||
3732-196 | 3732-196 ORIGINAL TSSOP | 3732-196.pdf | ||
X9455YV24I-2.7 | X9455YV24I-2.7 INTERSIL TSSOP-24 | X9455YV24I-2.7.pdf | ||
J629D | J629D ORIGINAL SMD or Through Hole | J629D.pdf | ||
N02L63W2AT25I | N02L63W2AT25I ORIGINAL SMD or Through Hole | N02L63W2AT25I.pdf | ||
130X29.8X34.5 | 130X29.8X34.5 FOXCONN SMD or Through Hole | 130X29.8X34.5.pdf | ||
4403-26-F1 | 4403-26-F1 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 4403-26-F1.pdf |