창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMCJ960CA/7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMCJ960CA/7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMCJ960CA/7 | |
관련 링크 | SMCJ96, SMCJ960CA/7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM21BR60J335KA11L | 3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR60J335KA11L.pdf | |
![]() | 74437356068 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 5.1A 49.3 mOhm Max Nonstandard | 74437356068.pdf | |
![]() | DP11H3015A15S | DP11 HOR 15P 30DET 15S M7*5MM | DP11H3015A15S.pdf | |
![]() | 2SD542 | 2SD542 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD542.pdf | |
![]() | K6F1616RGA-EF70 | K6F1616RGA-EF70 SAMSUNG BGA | K6F1616RGA-EF70.pdf | |
![]() | SG2V336M12025 | SG2V336M12025 samwha DIP-2 | SG2V336M12025.pdf | |
![]() | XCR3320-7BG256C | XCR3320-7BG256C XILINX BGA | XCR3320-7BG256C.pdf | |
![]() | M905N | M905N Freescal SOP | M905N.pdf | |
![]() | ISG8442PM-07 | ISG8442PM-07 MICROTECH TSOP | ISG8442PM-07.pdf | |
![]() | SPC-0605-680513T | SPC-0605-680513T TMP SMD or Through Hole | SPC-0605-680513T.pdf | |
![]() | SBL40 | SBL40 Daitofuse SMD or Through Hole | SBL40.pdf | |
![]() | NQ84001TNB SL8A8 Intel CORP. | NQ84001TNB SL8A8 Intel CORP. INTEL BGA | NQ84001TNB SL8A8 Intel CORP..pdf |