창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMCJ64CTR-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMCJ64CTR-13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMCDO-214AB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMCJ64CTR-13 | |
관련 링크 | SMCJ64C, SMCJ64CTR-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CP00076K200JE663 | RES 6.2K OHM 7W 5% AXIAL | CP00076K200JE663.pdf | |
![]() | CMF551M1300FKEB | RES 1.13M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M1300FKEB.pdf | |
![]() | P8031 | P8031 INTEL DIP40 | P8031.pdf | |
![]() | TCC730 | TCC730 TEIECHIP BGA | TCC730.pdf | |
![]() | CF61015N | CF61015N ORIGINAL DIP | CF61015N.pdf | |
![]() | 22NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B223KBCNNNC | 22NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B223KBCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | 22NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B223KBCNNNC.pdf | |
![]() | HFA3961BIN | HFA3961BIN HARRIS QFP | HFA3961BIN.pdf | |
![]() | RK73B1JTTD330J | RK73B1JTTD330J KOA SMD or Through Hole | RK73B1JTTD330J.pdf | |
![]() | BStH6113 | BStH6113 SIEMENS SMD or Through Hole | BStH6113.pdf | |
![]() | GRM39X7R683K16PT | GRM39X7R683K16PT ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM39X7R683K16PT.pdf | |
![]() | TS2DP512RTQR | TS2DP512RTQR TI/PBF QFN | TS2DP512RTQR.pdf | |
![]() | 6-146270-2 | 6-146270-2 TYCO SMD or Through Hole | 6-146270-2.pdf |