창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMCJ6066A/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMC(G,J)6036-6072A,e3 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 110V | |
| 전압 - 항복(최소) | 124V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 182V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 8.2A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 1500W(1.5kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB(SMCJ) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMCJ6066A/TR13 | |
| 관련 링크 | SMCJ6066, SMCJ6066A/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E1R9CB01L | 1.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E1R9CB01L.pdf | |
![]() | CMF5532R000BER6 | RES 32 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5532R000BER6.pdf | |
![]() | 60040051 | 60040051 FCIAUTO SMD or Through Hole | 60040051.pdf | |
![]() | 990313D | 990313D MicrosunTechnologies SMD or Through Hole | 990313D.pdf | |
![]() | JMK107BJ225KK | JMK107BJ225KK TAIYO SMD | JMK107BJ225KK.pdf | |
![]() | BAS21-GS08/K82 | BAS21-GS08/K82 VIS SOT-23 | BAS21-GS08/K82.pdf | |
![]() | 2SK2552B | 2SK2552B NEC SOT523 | 2SK2552B.pdf | |
![]() | C0805X223J050T | C0805X223J050T HEC SMD or Through Hole | C0805X223J050T.pdf | |
![]() | K6T2008V2A-YB85 | K6T2008V2A-YB85 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008V2A-YB85.pdf | |
![]() | 263776XSO | 263776XSO FREESCALE QFN | 263776XSO.pdf | |
![]() | HD74LS07FPTL | HD74LS07FPTL HIT SMD or Through Hole | HD74LS07FPTL.pdf | |
![]() | UVX1V330MDA | UVX1V330MDA NCH SMD or Through Hole | UVX1V330MDA.pdf |