창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMCJ6062/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMC(G,J)6036-6072A,e3 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | 1 | |
양방향 채널 | - | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 73V | |
전압 - 항복(최소) | 81.9V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 131V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 11.4A | |
전력 - 피크 펄스 | 1500W(1.5kW) | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 범용 | |
정전 용량 @ 주파수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
공급 장치 패키지 | DO-214AB(SMCJ) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMCJ6062/TR13 | |
관련 링크 | SMCJ606, SMCJ6062/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
T58MM226M6R3C0500 | 22µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 0603 (1608 Metric) 500 mOhm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | T58MM226M6R3C0500.pdf | ||
![]() | PHP00805H2522BBT1 | RES SMD 25.2K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2522BBT1.pdf | |
![]() | HBF32abT | HBF32abT ORIGINAL SMD or Through Hole | HBF32abT.pdf | |
![]() | LHI598 | LHI598 ORIGINAL SMD or Through Hole | LHI598.pdf | |
![]() | R6532P/GD | R6532P/GD ZILOG DIP | R6532P/GD.pdf | |
![]() | T492X106K050AS | T492X106K050AS KEMET SMD or Through Hole | T492X106K050AS.pdf | |
![]() | SAK-TC1767-256F80HLAD | SAK-TC1767-256F80HLAD Infineontechnologies SMD or Through Hole | SAK-TC1767-256F80HLAD.pdf | |
![]() | MPC601 | MPC601 IBM SOP8 | MPC601.pdf | |
![]() | WP413808A | WP413808A INTEL BGA | WP413808A.pdf | |
![]() | PII350/512/100/2.0VS1SL356 | PII350/512/100/2.0VS1SL356 INT CPU | PII350/512/100/2.0VS1SL356.pdf | |
![]() | S10B-PH-SM3-TB(LF)(SN) | S10B-PH-SM3-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | S10B-PH-SM3-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | DTC124-XS | DTC124-XS ROHM TO-92 | DTC124-XS.pdf |