창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMCJ6045A/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMC(G,J)6036-6072A,e3 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 15V | |
| 전압 - 항복(최소) | 17.1V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 25.2V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 59.5A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 1500W(1.5kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB(SMCJ) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMCJ6045A/TR13 | |
| 관련 링크 | SMCJ6045, SMCJ6045A/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
|  | 2040.0711 | FUSE BOARD MNT 400MA 250VAC RAD | 2040.0711.pdf | |
|  | 416F36022CDT | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022CDT.pdf | |
| .jpg) | RE0603DRE07390RL | RES SMD 390 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE07390RL.pdf | |
|  | MR5JB50L0 | RES CURRENT SENSE .05 OHM 5W 5% | MR5JB50L0.pdf | |
|  | IRF624STRRPBF | IRF624STRRPBF IR TO-263 | IRF624STRRPBF.pdf | |
|  | DK-LM3S9B96-FS8-TI | DK-LM3S9B96-FS8-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | DK-LM3S9B96-FS8-TI.pdf | |
|  | TM3P-66P | TM3P-66P HRS SMD or Through Hole | TM3P-66P.pdf | |
|  | NH82801IR SLA9N | NH82801IR SLA9N INTEL BGA | NH82801IR SLA9N.pdf | |
|  | JM38510/32403BSA | JM38510/32403BSA NS SOP | JM38510/32403BSA.pdf | |
|  | J531A2 | J531A2 TI SMD or Through Hole | J531A2.pdf | |
|  | MG80386-25/B | MG80386-25/B ORIGINAL SMD or Through Hole | MG80386-25/B.pdf | |
|  | AME8800CEETL/2.8V | AME8800CEETL/2.8V AME SOT-23 | AME8800CEETL/2.8V.pdf |