창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMCG8.5HE3/9AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMCG8.5HE3/9AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-215AB(SMCG) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMCG8.5HE3/9AT | |
| 관련 링크 | SMCG8.5H, SMCG8.5HE3/9AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 36D552F200DF2A | 5500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 1000 Hrs @ 85°C | 36D552F200DF2A.pdf | |
![]() | ISL6745AUZ-T | ISL6745AUZ-T INTERSIL MSOP10 | ISL6745AUZ-T.pdf | |
![]() | TAR5SB28 NOPB | TAR5SB28 NOPB TOSHIBA SOT153 | TAR5SB28 NOPB.pdf | |
![]() | TE28F800-B3B90 | TE28F800-B3B90 INTEL SSOP | TE28F800-B3B90.pdf | |
![]() | 1QC9-0002 | 1QC9-0002 HP BGA | 1QC9-0002.pdf | |
![]() | EC36-27uh | EC36-27uh LGA SMD or Through Hole | EC36-27uh.pdf | |
![]() | LMB10127FN | LMB10127FN NS DIP | LMB10127FN.pdf | |
![]() | 7X-1360-3 | 7X-1360-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7X-1360-3.pdf | |
![]() | SIM100CEVB | SIM100CEVB SIMcom SMD or Through Hole | SIM100CEVB.pdf | |
![]() | TC4584BP(FNSM) | TC4584BP(FNSM) TOS DIP | TC4584BP(FNSM).pdf | |
![]() | NMC-H1812X7R224K200TRPLP 1812-224K 200 | NMC-H1812X7R224K200TRPLP 1812-224K 200 NIC SMD or Through Hole | NMC-H1812X7R224K200TRPLP 1812-224K 200.pdf |