창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMC7.3154J50K35TR12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | SMC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 30V | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2824(7260 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.236" W(7.30mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.137"(3.50mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 고온 | |
| 표준 포장 | 2,300 | |
| 다른 이름 | 399-12941-2 F125SP154J050V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMC7.3154J50K35TR12 | |
| 관련 링크 | SMC7.3154J5, SMC7.3154J50K35TR12 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB19200D0FLJC1 | 19.2MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB19200D0FLJC1.pdf | |
![]() | ASTMHTE-16.000MHZ-ZJ-E | 16MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-16.000MHZ-ZJ-E.pdf | |
| CDH53NP-120LC | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 1.12A 180 mOhm Max Nonstandard | CDH53NP-120LC.pdf | ||
![]() | RNCF0805BKE15K4 | RES SMD 15.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE15K4.pdf | |
![]() | DF3A-5P-2DS | DF3A-5P-2DS HARRIS SMD or Through Hole | DF3A-5P-2DS.pdf | |
![]() | HM62256--P-15 | HM62256--P-15 HIT DIP-28 | HM62256--P-15.pdf | |
![]() | 207-1AH-V-24VDC | 207-1AH-V-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 207-1AH-V-24VDC.pdf | |
![]() | OP08EZ | OP08EZ AD SMDDIP | OP08EZ.pdf | |
![]() | 56364 | 56364 CLIP SMD or Through Hole | 56364.pdf | |
![]() | NJM6321AM | NJM6321AM JRC SMD | NJM6321AM.pdf | |
![]() | T93XB10K10%TU50E3 | T93XB10K10%TU50E3 VISHAY SMD or Through Hole | T93XB10K10%TU50E3.pdf | |
![]() | RGE7500PL SL64H | RGE7500PL SL64H INTEL BGA | RGE7500PL SL64H.pdf |