창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMC38 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMC38 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMC38 | |
관련 링크 | SMC, SMC38 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1H820GA01J | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H820GA01J.pdf | |
![]() | C0402C229C3GACTU | 2.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C229C3GACTU.pdf | |
![]() | 37215000001 | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC RAD | 37215000001.pdf | |
![]() | HGWM51111T00 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | HGWM51111T00.pdf | |
![]() | Y447550K0000B0W | RES SMD 50K OHM 0.1% 0.15W 1510 | Y447550K0000B0W.pdf | |
![]() | TD6127BP | TD6127BP TOSHIBA DIP8 | TD6127BP.pdf | |
![]() | LUDZS9.1B | LUDZS9.1B ROHM/ON/LRC SOD323 | LUDZS9.1B.pdf | |
![]() | UPA63H | UPA63H NEC ZIP-7 | UPA63H.pdf | |
![]() | NP06D B101M | NP06D B101M TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | NP06D B101M.pdf | |
![]() | 74F377SJ | 74F377SJ FAI SOP | 74F377SJ.pdf | |
![]() | KC57C0002-X9S(10CHH) | KC57C0002-X9S(10CHH) SAMSUNG DIP-30 | KC57C0002-X9S(10CHH).pdf | |
![]() | DM54121J/883B | DM54121J/883B NS CDIP | DM54121J/883B.pdf |