창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBT3906,B5003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBT3906,B5003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBT3906,B5003 | |
| 관련 링크 | SMBT3906, SMBT3906,B5003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383424250JPP4T0 | 0.24µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP383424250JPP4T0.pdf | |
![]() | PLT0805Z7501LBTS | RES SMD 7.5K OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z7501LBTS.pdf | |
![]() | 2SK2651-01M | 2SK2651-01M FUJI SMD or Through Hole | 2SK2651-01M.pdf | |
![]() | UPD784060GCA-E19-3B9-C | UPD784060GCA-E19-3B9-C NEC QFP | UPD784060GCA-E19-3B9-C.pdf | |
![]() | LM2577T0ADJ | LM2577T0ADJ ORIGINAL NA | LM2577T0ADJ.pdf | |
![]() | 74LS245BI | 74LS245BI ST DIP | 74LS245BI.pdf | |
![]() | 527461890 | 527461890 MOLEX SMD or Through Hole | 527461890.pdf | |
![]() | TA8199P | TA8199P TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8199P.pdf | |
![]() | ILDH-NBA | ILDH-NBA ALCATEL PLCC68 | ILDH-NBA.pdf | |
![]() | 1820-1692 | 1820-1692 HEWLETT DIP | 1820-1692.pdf | |
![]() | 110-97-316-41-001000 | 110-97-316-41-001000 PRECIDIP SMD or Through Hole | 110-97-316-41-001000.pdf | |
![]() | TL521-1GB | TL521-1GB TOS SOP-4 | TL521-1GB.pdf |