창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBT2222 E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBT2222 E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBT2222 E6327 | |
| 관련 링크 | SMBT2222, SMBT2222 E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 0215008.MXF11P | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 5X20MM | 0215008.MXF11P.pdf | |
|  | 40PS-JMCS-G-1-TF(N) | 40PS-JMCS-G-1-TF(N) JST SMD or Through Hole | 40PS-JMCS-G-1-TF(N).pdf | |
|  | CM8870DI | CM8870DI ORIGINAL DIP-18 | CM8870DI.pdf | |
|  | EX031A | EX031A O DIP | EX031A.pdf | |
|  | J181S | J181S Renesas TO-252 | J181S.pdf | |
|  | Q3309CA20060300 | Q3309CA20060300 EPSON SMD | Q3309CA20060300.pdf | |
|  | SN75176BP (LF) | SN75176BP (LF) TI SMD or Through Hole | SN75176BP (LF).pdf | |
|  | BLC4115L | BLC4115L TOKO SMD or Through Hole | BLC4115L.pdf | |
|  | 3325 13.686MHZ | 3325 13.686MHZ ORIGINAL 3235 | 3325 13.686MHZ.pdf | |
|  | T493X157M010AT | T493X157M010AT KEMET SMD or Through Hole | T493X157M010AT.pdf | |
|  | DPTC-1D4 | DPTC-1D4 ORIGINAL DIP-28 | DPTC-1D4.pdf | |
|  | 161-2625-E | 161-2625-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 161-2625-E.pdf |