창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJP6KE36A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMBJP6KE36A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMBJP6KE36A | |
관련 링크 | SMBJP6, SMBJP6KE36A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DVC5410AGGU160 | DVC5410AGGU160 TI BGA | DVC5410AGGU160.pdf | |
![]() | A7837 | A7837 ORIGINAL DIP | A7837.pdf | |
![]() | ILC7280MEA5 | ILC7280MEA5 FAIRCHILD MSOP8 | ILC7280MEA5.pdf | |
![]() | 1206-1R8K | 1206-1R8K TDK SMD or Through Hole | 1206-1R8K.pdf | |
![]() | L1MM006X | L1MM006X NS SOP24 | L1MM006X.pdf | |
![]() | K5E1G58ACM- | K5E1G58ACM- SAMSUNG SMD or Through Hole | K5E1G58ACM-.pdf | |
![]() | XC2C256-5FTG256I | XC2C256-5FTG256I XILINX BGA | XC2C256-5FTG256I.pdf | |
![]() | PM53448-RI | PM53448-RI ORIGINAL QFP | PM53448-RI.pdf | |
![]() | 0170013REVF | 0170013REVF Infineon QFP | 0170013REVF.pdf | |
![]() | TPA0232PWPG4 | TPA0232PWPG4 TI/BB HTSSOP24 | TPA0232PWPG4.pdf | |
![]() | FGN00005029-100 | FGN00005029-100 TRFASTENINGS SMD or Through Hole | FGN00005029-100.pdf | |
![]() | C1005NPO109BGT | C1005NPO109BGT DARFON SMD0402 | C1005NPO109BGT.pdf |