창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJP6KE22A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBJP6KE22A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJP6KE22A | |
| 관련 링크 | SMBJP6, SMBJP6KE22A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTFL-20.000MHZ-AJ-E-T | 20MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-20.000MHZ-AJ-E-T.pdf | |
![]() | TMPZ84C015AF-8 | TMPZ84C015AF-8 TOSHIBA QFP | TMPZ84C015AF-8.pdf | |
![]() | 93C66-1 | 93C66-1 ST 3.9mm | 93C66-1.pdf | |
![]() | RN55D6651F | RN55D6651F DALE SMD or Through Hole | RN55D6651F.pdf | |
![]() | 74CL125 | 74CL125 TI TSSOP | 74CL125.pdf | |
![]() | XC7V1000-FG456AGT | XC7V1000-FG456AGT EXILINX BGA | XC7V1000-FG456AGT.pdf | |
![]() | KM736S949T-75 | KM736S949T-75 SAMSUNG QFP | KM736S949T-75.pdf | |
![]() | DS1990A-F3-W | DS1990A-F3-W MAX CAN | DS1990A-F3-W.pdf | |
![]() | VT16245BDGG118 | VT16245BDGG118 NXP SMD or Through Hole | VT16245BDGG118.pdf |