창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJP6KE10Ae3/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMBJP6KE10Ae3/TR13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMBJP6KE10Ae3/TR13 | |
관련 링크 | SMBJP6KE10, SMBJP6KE10Ae3/TR13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-1TYJ200U | RES SMD 20 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ200U.pdf | |
![]() | CRCW12101R13FNEA | RES SMD 1.13 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12101R13FNEA.pdf | |
![]() | WW1JT1K30 | RES 1.3K OHM 1W 5% AXIAL | WW1JT1K30.pdf | |
![]() | H84K64DZA | RES 4.64K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H84K64DZA.pdf | |
![]() | FB100505Z221-LFR | FB100505Z221-LFR Frontier SMD0402 | FB100505Z221-LFR.pdf | |
![]() | BC850C/857B/807-25 | BC850C/857B/807-25 NXP SMD or Through Hole | BC850C/857B/807-25.pdf | |
![]() | FCF6000 | FCF6000 ORIGINAL DIP-8 | FCF6000.pdf | |
![]() | MAX1844ETPT | MAX1844ETPT n/a SMD or Through Hole | MAX1844ETPT.pdf | |
![]() | TMS4C1050-4N | TMS4C1050-4N TI DIP | TMS4C1050-4N.pdf | |
![]() | 600SE30 | 600SE30 CEHCO SMD or Through Hole | 600SE30.pdf |