창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ8V5C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMBJ8V5C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMBJ8V5C | |
관련 링크 | SMBJ, SMBJ8V5C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 250R05L8R2DV4T | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L8R2DV4T.pdf | |
![]() | CMF552M4900FKEK70 | RES 2.49M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M4900FKEK70.pdf | |
![]() | ALO12A48N-6L | ALO12A48N-6L Astec SMD or Through Hole | ALO12A48N-6L.pdf | |
![]() | 520C502T450FD2D | 520C502T450FD2D CDE DIP | 520C502T450FD2D.pdf | |
![]() | S1T8503X01-D0B0 | S1T8503X01-D0B0 SAMSUNG DIP | S1T8503X01-D0B0.pdf | |
![]() | W9825G6DS-75 | W9825G6DS-75 WINBOND TSOP54 | W9825G6DS-75.pdf | |
![]() | ADP3000A5/3.3 | ADP3000A5/3.3 AD SOP8 | ADP3000A5/3.3.pdf | |
![]() | BCM3034A1IQN | BCM3034A1IQN BCM QFP | BCM3034A1IQN.pdf | |
![]() | E-L4981A | E-L4981A ST SMD or Through Hole | E-L4981A.pdf | |
![]() | TC7SH08FU-T5LT | TC7SH08FU-T5LT TOS SMD or Through Hole | TC7SH08FU-T5LT.pdf | |
![]() | 08-0401-01(06K8001 | 08-0401-01(06K8001 CISCOSYSTEM BGA | 08-0401-01(06K8001.pdf | |
![]() | LQS66C151M04 | LQS66C151M04 MURATA SMD | LQS66C151M04.pdf |