창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ60A/2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBJ60A/2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ60A/2 | |
| 관련 링크 | SMBJ6, SMBJ60A/2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | EM357-MOD-LR-ANT-C | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | EM357-MOD-LR-ANT-C.pdf | |
![]() | F731532APGE(08-0338-03) | F731532APGE(08-0338-03) CISCO SMD or Through Hole | F731532APGE(08-0338-03).pdf | |
![]() | BGH181B E6327 | BGH181B E6327 INFINEON TSLP-7-1 | BGH181B E6327.pdf | |
![]() | 511440600 | 511440600 MOLEX SMD or Through Hole | 511440600.pdf | |
![]() | MSP430G2553IN20 | MSP430G2553IN20 ORIGINAL TI | MSP430G2553IN20.pdf | |
![]() | UTC1145M | UTC1145M YW SOP | UTC1145M.pdf | |
![]() | DS3174+ | DS3174+ MAXIM TEBGA | DS3174+.pdf | |
![]() | 0-0284513-4 | 0-0284513-4 TycoElectronicsL SMD or Through Hole | 0-0284513-4.pdf | |
![]() | M37775M5H335GP | M37775M5H335GP Mitsubishi QFP | M37775M5H335GP.pdf | |
![]() | TS93701P20 | TS93701P20 ST DIP-28 | TS93701P20.pdf | |
![]() | PV8630C2L | PV8630C2L ORIGINAL TQFP | PV8630C2L.pdf |