창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5956-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBJ5956-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ5956-T | |
| 관련 링크 | SMBJ59, SMBJ5956-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300GXCAC | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300GXCAC.pdf | |
![]() | ADP191ACBZ-R7 | ADP191ACBZ-R7 ADI 4-WFBGA | ADP191ACBZ-R7.pdf | |
![]() | M64G-TX | M64G-TX PAN SMD or Through Hole | M64G-TX.pdf | |
![]() | TCM1608-650-4P-T000 | TCM1608-650-4P-T000 TDK 4kreel | TCM1608-650-4P-T000.pdf | |
![]() | XC18V01S020 | XC18V01S020 XILINX SMD or Through Hole | XC18V01S020.pdf | |
![]() | M74ALS243AP | M74ALS243AP MIT DIP | M74ALS243AP.pdf | |
![]() | LC76830 | LC76830 SANYO QFP | LC76830.pdf | |
![]() | KBJ1501G | KBJ1501G SEP DIP-4 | KBJ1501G.pdf | |
![]() | ST1843K1 | ST1843K1 STM Flat-8 | ST1843K1.pdf | |
![]() | T7L14TB-0102 | T7L14TB-0102 TOSHIBA BGA3131 | T7L14TB-0102.pdf | |
![]() | RK73M2HTEJ1 | RK73M2HTEJ1 KOA SMD or Through Hole | RK73M2HTEJ1.pdf | |
![]() | M38D29GFHP#U0 | M38D29GFHP#U0 RENESAS MCU | M38D29GFHP#U0.pdf |