창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5952A/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMB(G,J)5913-5956,e3 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 130V | |
허용 오차 | ±10% | |
전력 - 최대 | 2W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 450옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 98.8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMBJ5952A/TR13 | |
관련 링크 | SMBJ5952, SMBJ5952A/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | NX3225SA-32MHZ-EXS00A-CS02368 | 32MHz ±10ppm 수정 9pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-32MHZ-EXS00A-CS02368.pdf | |
![]() | TT50F13KEB-A | TT50F13KEB-A Eupec SMD or Through Hole | TT50F13KEB-A.pdf | |
![]() | MX29LV800CBEI-45Q | MX29LV800CBEI-45Q MXIC BGA | MX29LV800CBEI-45Q.pdf | |
![]() | BIADE3D9880-A | BIADE3D9880-A TRIDENT BGA | BIADE3D9880-A.pdf | |
![]() | 210-82-06GY04 | 210-82-06GY04 PINREX SMD | 210-82-06GY04.pdf | |
![]() | LM431SBCML | LM431SBCML FAIRCHILD SOT-89 | LM431SBCML.pdf | |
![]() | SBTCJ-1W | SBTCJ-1W MINI SMD or Through Hole | SBTCJ-1W.pdf | |
![]() | RD2.2S-T1(B1) | RD2.2S-T1(B1) NEC SOD323 | RD2.2S-T1(B1).pdf | |
![]() | CS8351CZZ | CS8351CZZ CRYSTAL TSSOP20 | CS8351CZZ.pdf | |
![]() | BF1204,115 | BF1204,115 PhilipsSemiconducto NA | BF1204,115.pdf | |
![]() | X-10002.2 | X-10002.2 STM DIP20 | X-10002.2.pdf | |
![]() | 5962-88670053A | 5962-88670053A ORIGINAL BGA | 5962-88670053A.pdf |