창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5946C/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMB(G,J)5913-5956,e3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 75V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 140옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 56V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ5946C/TR13 | |
| 관련 링크 | SMBJ5946, SMBJ5946C/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C1608JB0J475M080AB | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB0J475M080AB.pdf | |
![]() | C0603C223M5RACTU | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C223M5RACTU.pdf | |
![]() | 06033J2R4BBTTR | 2.4pF Thin Film Capacitor 25V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06033J2R4BBTTR.pdf | |
![]() | Y0024400R000B9L | RES 400 OHM .3W .1% RADIAL | Y0024400R000B9L.pdf | |
![]() | 2222 911 15663 | 2222 911 15663 YAGEO Call | 2222 911 15663.pdf | |
![]() | TA92185 | TA92185 TOSHIBA DIP | TA92185.pdf | |
![]() | K4B1G0846C-ZCF8 | K4B1G0846C-ZCF8 SAMSUNG ORIGINAL | K4B1G0846C-ZCF8.pdf | |
![]() | SCV2648-001 | SCV2648-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCV2648-001.pdf | |
![]() | TPI1260-231 | TPI1260-231 NECTOKIN SMD or Through Hole | TPI1260-231.pdf | |
![]() | AC16836ADGG(R) | AC16836ADGG(R) PHILIPS SMD or Through Hole | AC16836ADGG(R).pdf | |
![]() | MTVA0100N03W3F | MTVA0100N03W3F EMC SMD or Through Hole | MTVA0100N03W3F.pdf | |
![]() | MAX4519ESD | MAX4519ESD MAXIM SOP | MAX4519ESD.pdf |