창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5939BE3/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMB(G,J)5913-5956,e3 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 39V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 2W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 45옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 29.7V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMBJ5939BE3/TR13 | |
관련 링크 | SMBJ5939B, SMBJ5939BE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
LP184F35CDT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP184F35CDT.pdf | ||
MAX9888 | MAX9888 MAXIM NAVIS | MAX9888.pdf | ||
PBA03490001 | PBA03490001 UNK CPU | PBA03490001.pdf | ||
MMSZ5232B-7/1206-5.6V | MMSZ5232B-7/1206-5.6V DIODES 1206 | MMSZ5232B-7/1206-5.6V.pdf | ||
EUP8020F | EUP8020F EUTECH TDFN-10 | EUP8020F.pdf | ||
VB029(011Y) | VB029(011Y) ST SMD or Through Hole | VB029(011Y).pdf | ||
UPC4081BC | UPC4081BC NEC DIP-14 | UPC4081BC.pdf | ||
G6BK-2214P-24VDC | G6BK-2214P-24VDC OMRON/ SMD or Through Hole | G6BK-2214P-24VDC.pdf | ||
CH01002(TMP47C433AN-3884) | CH01002(TMP47C433AN-3884) TOSHIBA DIP42 | CH01002(TMP47C433AN-3884).pdf | ||
XPC860SRTP50C1 | XPC860SRTP50C1 MOTO BGA | XPC860SRTP50C1.pdf | ||
ERX3FJS1R5E | ERX3FJS1R5E N/A SMD or Through Hole | ERX3FJS1R5E.pdf |