창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5931C/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMB(G,J)5913-5956,e3 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 18V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 2W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 12옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 13.7V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMBJ5931C/TR13 | |
관련 링크 | SMBJ5931, SMBJ5931C/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TNPU12063K30BZEN00 | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12063K30BZEN00.pdf | |
![]() | ADIS16364BMLZ | MODULE GYRO/ACCELEROMETER 24ML | ADIS16364BMLZ.pdf | |
![]() | SN5483AN | SN5483AN TI DIP-16 | SN5483AN.pdf | |
![]() | MP8785AP | MP8785AP MP SOP | MP8785AP.pdf | |
![]() | 97942-560R899H02 | 97942-560R899H02 NSC CERQUAD-24 | 97942-560R899H02.pdf | |
![]() | 3NE1813-0 | 3NE1813-0 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NE1813-0.pdf | |
![]() | HS0519-DN-S | HS0519-DN-S ORIGINAL SMD or Through Hole | HS0519-DN-S.pdf | |
![]() | XCV400-4C | XCV400-4C ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV400-4C.pdf | |
![]() | 17.265MHZ | 17.265MHZ MEC SMD or Through Hole | 17.265MHZ.pdf | |
![]() | ZX95-870+ | ZX95-870+ Mini SMD or Through Hole | ZX95-870+.pdf | |
![]() | 8505WD015 | 8505WD015 N/A DIP | 8505WD015.pdf | |
![]() | TLC6735I | TLC6735I TI SOP-8 | TLC6735I.pdf |