창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5930AE3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMB(G,J)5913-5956,e3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 16V | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 12.2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ5930AE3/TR13 | |
| 관련 링크 | SMBJ5930A, SMBJ5930AE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 402F200XXCLR | 20MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F200XXCLR.pdf | |
![]() | TNPW0402536RBEED | RES SMD 536 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402536RBEED.pdf | |
| RSMF12JB3R30 | RES MO 1/2W 3.3 OHM 5% AXIAL | RSMF12JB3R30.pdf | ||
![]() | 740750129 | 740750129 MOLEX SMD or Through Hole | 740750129.pdf | |
![]() | RNWRB1618T83301M | RNWRB1618T83301M ORIGINAL O603 | RNWRB1618T83301M.pdf | |
![]() | HL081SLF | HL081SLF HL SOP8 | HL081SLF.pdf | |
![]() | BC857W 3F | BC857W 3F KTG SOT-323 | BC857W 3F.pdf | |
![]() | 353388-1 | 353388-1 TYCO SMD or Through Hole | 353388-1.pdf | |
![]() | UAB-M3057HTV3.3PF-ROM. | UAB-M3057HTV3.3PF-ROM. Infineon TQFP144 | UAB-M3057HTV3.3PF-ROM..pdf | |
![]() | MAX453PA | MAX453PA MAX DIP-8 | MAX453PA.pdf |