창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5924C/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMB(G,J)5913-5956,e3 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 9.1V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 2W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 4.5옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 7V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMBJ5924C/TR13 | |
관련 링크 | SMBJ5924, SMBJ5924C/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CM309E18000000ABJT | 18MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E18000000ABJT.pdf | |
![]() | 1025-66G | 82µH Unshielded Molded Inductor 88mA 7.3 Ohm Max Axial | 1025-66G.pdf | |
![]() | AT1206DRE07187KL | RES SMD 187K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07187KL.pdf | |
![]() | 02068-00S | 02068-00S SAGAMI SMD | 02068-00S.pdf | |
![]() | 550-2407**PB | 550-2407**PB Dialight ROHS | 550-2407**PB.pdf | |
![]() | BAR65-02VH6327 | BAR65-02VH6327 INF SMD or Through Hole | BAR65-02VH6327.pdf | |
![]() | HAL16R6BCN | HAL16R6BCN MMI DIP20 | HAL16R6BCN.pdf | |
![]() | ML4800CP | ML4800CP ORIGINAL DIP-16 | ML4800CP .pdf | |
![]() | CN5860-750BG1521-NSP-Y-G | CN5860-750BG1521-NSP-Y-G ORIGINAL FCBGA1521 | CN5860-750BG1521-NSP-Y-G.pdf | |
![]() | ISL60002BIH325Z-T7A | ISL60002BIH325Z-T7A Intersil SMD or Through Hole | ISL60002BIH325Z-T7A.pdf | |
![]() | DAC7741YC/250+ | DAC7741YC/250+ TI LQFP | DAC7741YC/250+.pdf | |
![]() | TND10V-680KB00AAA0 | TND10V-680KB00AAA0 NIPPON DIP | TND10V-680KB00AAA0.pdf |