창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5920BE3/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMB(G,J)5913-5956,e3 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 2W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 2옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 4V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMBJ5920BE3/TR13 | |
관련 링크 | SMBJ5920B, SMBJ5920BE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
2941387 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2941387.pdf | ||
![]() | CMF556K8100DHEK | RES 6.81K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF556K8100DHEK.pdf | |
![]() | 4580D | 4580D JRC DIP | 4580D.pdf | |
![]() | G8P1AP | G8P1AP OMRON SMD or Through Hole | G8P1AP.pdf | |
![]() | K9K2G08U0M-YIB0 | K9K2G08U0M-YIB0 ORIGINAL TSOP | K9K2G08U0M-YIB0.pdf | |
![]() | ERJ6ENF2322V | ERJ6ENF2322V PAN RES | ERJ6ENF2322V.pdf | |
![]() | P1610EGZGE | P1610EGZGE TI BGA | P1610EGZGE.pdf | |
![]() | 87383MGK1A1 | 87383MGK1A1 WINBOND SMD or Through Hole | 87383MGK1A1.pdf | |
![]() | SAB82526N-VA.3 | SAB82526N-VA.3 SIEMENS PLCC | SAB82526N-VA.3.pdf | |
![]() | 2560NK 40.000 | 2560NK 40.000 ORIGINAL SMD | 2560NK 40.000.pdf |