창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5919B/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMB(G,J)5913-5956,e3 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 2W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 2옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 3V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMBJ5919B/TR13 | |
관련 링크 | SMBJ5919, SMBJ5919B/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
0298125.ZXBLT | FUSE AUTO 125A 32VDC AUTO LINK | 0298125.ZXBLT.pdf | ||
GSAP 3 | FUSE CERAMIC 3A 250VAC 3AB 3AG | GSAP 3.pdf | ||
SDR0403-100ML | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.15A 180 mOhm Max Nonstandard | SDR0403-100ML.pdf | ||
MCR18EZHF14R3 | RES SMD 14.3 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF14R3.pdf | ||
SS8050 0.53 | SS8050 0.53 ORIGINAL TO-92 | SS8050 0.53.pdf | ||
TMPM333FDFG | TMPM333FDFG TOSHIBA NAVIS | TMPM333FDFG.pdf | ||
G78L12 | G78L12 GTM TO-92 | G78L12.pdf | ||
ISPLSI5256VE-100LF256C | ISPLSI5256VE-100LF256C LATTICE BGA | ISPLSI5256VE-100LF256C.pdf | ||
L904A095 | L904A095 ORIGINAL BGA | L904A095.pdf | ||
B82494A1102K000 | B82494A1102K000 EPCOS SMD | B82494A1102K000.pdf | ||
TM1393-1015A | TM1393-1015A LEO PQFP | TM1393-1015A.pdf | ||
LT9325E | LT9325E SHARP NA | LT9325E.pdf |