창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5919B/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMB(G,J)5913-5956,e3 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 2W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 2옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 3V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMBJ5919B/TR13 | |
관련 링크 | SMBJ5919, SMBJ5919B/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 600S9R1JT250XT | 9.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S9R1JT250XT.pdf | |
![]() | GRM2165C1H5R6CD01J | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H5R6CD01J.pdf | |
![]() | 3329W-001-501 | 3329W-001-501 BOURNS SMD or Through Hole | 3329W-001-501.pdf | |
![]() | 5507-09C-TS | 5507-09C-TS NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 5507-09C-TS.pdf | |
![]() | ZE-8100C | ZE-8100C SGS DIP40 | ZE-8100C.pdf | |
![]() | 2SD2396F51K | 2SD2396F51K ROHM TO-220F | 2SD2396F51K.pdf | |
![]() | MTK55A1600V | MTK55A1600V ORIGINAL SMD or Through Hole | MTK55A1600V.pdf | |
![]() | L003-KCL | L003-KCL CLOVER SMD or Through Hole | L003-KCL.pdf | |
![]() | EP1SGX25FF1020C5N | EP1SGX25FF1020C5N ALTERA BGA | EP1SGX25FF1020C5N.pdf | |
![]() | M22-2020305 | M22-2020305 HARWIN SMD or Through Hole | M22-2020305.pdf | |
![]() | MAX8720EEI+ | MAX8720EEI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8720EEI+.pdf | |
![]() | 94SA336X0020DBP | 94SA336X0020DBP VISHAY DIP | 94SA336X0020DBP.pdf |