창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5918C/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMB(G,J)5913-5956,e3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.1V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 4옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ5918C/TR13 | |
| 관련 링크 | SMBJ5918, SMBJ5918C/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-300-8-37CKM | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-8-37CKM.pdf | |
![]() | RC0603FR-071M21L | RES SMD 1.21M OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-071M21L.pdf | |
| EFR32BG1B232F256GM48-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F256GM48-B0R.pdf | ||
![]() | 941C12W1P5K | 941C12W1P5K CDE 1.5UF1200V | 941C12W1P5K.pdf | |
![]() | BU12402-01 | BU12402-01 RHM QFP | BU12402-01.pdf | |
![]() | 6PCV-03-006 | 6PCV-03-006 TYCO SMD or Through Hole | 6PCV-03-006.pdf | |
![]() | QTK278A10 | QTK278A10 ORIGINAL SMD or Through Hole | QTK278A10.pdf | |
![]() | TAJE158M002R | TAJE158M002R AVX SMD or Through Hole | TAJE158M002R.pdf | |
![]() | 0805AS-1R8K-01 | 0805AS-1R8K-01 Fastron SMD0805 | 0805AS-1R8K-01.pdf | |
![]() | 84VD21081EM-70 | 84VD21081EM-70 FUJITSU BGA | 84VD21081EM-70.pdf | |
![]() | PCA9675PW,118 | PCA9675PW,118 NXP SMD or Through Hole | PCA9675PW,118.pdf | |
![]() | BL-B6331J | BL-B6331J BRIGHT SMD or Through Hole | BL-B6331J.pdf |