창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5916B/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMB(G,J)5913-5956,e3 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.3V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 2W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 6옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMBJ5916B/TR13 | |
관련 링크 | SMBJ5916, SMBJ5916B/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BFC233868398 | 3300pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233868398.pdf | |
![]() | XPGBWT-L1-R250-00H53 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Cool 6000K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-R250-00H53.pdf | |
![]() | EL5171I86755-T7 | EL5171I86755-T7 INTERSIL SMD or Through Hole | EL5171I86755-T7.pdf | |
![]() | MRF9060LS/R1 | MRF9060LS/R1 MOTOROLA DIP | MRF9060LS/R1.pdf | |
![]() | CELP2X11SC3Z48 | CELP2X11SC3Z48 MURATA NULL | CELP2X11SC3Z48.pdf | |
![]() | S-80842CNNB-B83T2G | S-80842CNNB-B83T2G SII/Seiko/ SC-82AB | S-80842CNNB-B83T2G.pdf | |
![]() | NV25-GL-A3 | NV25-GL-A3 NVIDIA BGA | NV25-GL-A3.pdf | |
![]() | VTQ30-08Do1 | VTQ30-08Do1 IXYS MODULE | VTQ30-08Do1.pdf | |
![]() | AD815-860D325 | AD815-860D325 ANA SOP | AD815-860D325.pdf | |
![]() | OEGOMIH-SS-105D | OEGOMIH-SS-105D OEG SMD or Through Hole | OEGOMIH-SS-105D.pdf | |
![]() | 16VXG27000M30X45 | 16VXG27000M30X45 RUBYCON DIP | 16VXG27000M30X45.pdf |