창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5916B/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMB(G,J)5913-5956,e3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 6옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ5916B/TR13 | |
| 관련 링크 | SMBJ5916, SMBJ5916B/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385239125JC02H0 | 3900pF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385239125JC02H0.pdf | |
![]() | NH00CG80 | FUSE SQUARE 80A 500VAC/440VDC | NH00CG80.pdf | |
![]() | SIT3822AI-1CF-33EB500.000000Y | OSC XO 3.3V 500MHZ OE | SIT3822AI-1CF-33EB500.000000Y.pdf | |
![]() | LQW18ANR18G00D | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18ANR18G00D.pdf | |
![]() | H4P53R6DCA | RES 53.6 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P53R6DCA.pdf | |
![]() | 6200T5-5V | 6200T5-5V CHICAGOMINIATURE SMD or Through Hole | 6200T5-5V.pdf | |
![]() | SGASS10 | SGASS10 SPRAUGE SMD or Through Hole | SGASS10.pdf | |
![]() | TLP181(V4-GB-TPL.F | TLP181(V4-GB-TPL.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(V4-GB-TPL.F.pdf | |
![]() | 3329H-1-203**9F-CLS | 3329H-1-203**9F-CLS BOURNS SMD | 3329H-1-203**9F-CLS.pdf | |
![]() | A80960HD80 | A80960HD80 INTEL PGA | A80960HD80.pdf | |
![]() | S29GL01GP10FFIV12 | S29GL01GP10FFIV12 SPANSION BGA | S29GL01GP10FFIV12.pdf | |
![]() | C1608COG1H220JT009N(0603-22P) | C1608COG1H220JT009N(0603-22P) TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H220JT009N(0603-22P).pdf |