창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ58CA/5B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBJ58CA/5B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ58CA/5B | |
| 관련 링크 | SMBJ58, SMBJ58CA/5B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZHF1432 | RES SMD 14.3K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF1432.pdf | |
![]() | MNR14ERAPJ180 | RES ARRAY 4 RES 18 OHM 1206 | MNR14ERAPJ180.pdf | |
![]() | LM8854576 | LM8854576 SANYO DIP64L | LM8854576.pdf | |
![]() | SK6626 | SK6626 SKYMEDI QFN | SK6626.pdf | |
![]() | TLV320AIC14KIDBTR | TLV320AIC14KIDBTR TI TSOP30 | TLV320AIC14KIDBTR.pdf | |
![]() | CS26LV32163HIP70 | CS26LV32163HIP70 CHIPLUS BGA | CS26LV32163HIP70.pdf | |
![]() | 1965856 | 1965856 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1965856.pdf | |
![]() | GU1G | GU1G CULF 1812 | GU1G.pdf | |
![]() | 2SK3885-01 | 2SK3885-01 FUJI TO-247 | 2SK3885-01.pdf | |
![]() | XC95144XL-10CS144 | XC95144XL-10CS144 XILINX BGA | XC95144XL-10CS144.pdf | |
![]() | CC05-3N3K-RC | CC05-3N3K-RC ALLIED NA | CC05-3N3K-RC.pdf | |
![]() | 87CH33N 3012 | 87CH33N 3012 TOSHIBA DIP | 87CH33N 3012.pdf |