창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5375CE3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMB(G,J)5333B-88B | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 82V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 5W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 65옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 59V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ5375CE3/TR13 | |
| 관련 링크 | SMBJ5375C, SMBJ5375CE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
| UPV1A271MGD1TD | 270µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPV1A271MGD1TD.pdf | ||
![]() | 0603SFP150F/32-2 | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 32VDC 0603 | 0603SFP150F/32-2.pdf | |
![]() | ABM3B-40.000MHZ-10-B-1-U-T | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-40.000MHZ-10-B-1-U-T.pdf | |
![]() | CAW-26 | CAW-26 TELEDYNE SMD or Through Hole | CAW-26.pdf | |
![]() | LMH6609MANOPB | LMH6609MANOPB NSC 95TUBESO8 | LMH6609MANOPB.pdf | |
![]() | DSTINIM400 | DSTINIM400 MAXIM MOD | DSTINIM400.pdf | |
![]() | G4W-2214P-US-TV5-TU-12V | G4W-2214P-US-TV5-TU-12V OMRON SMD or Through Hole | G4W-2214P-US-TV5-TU-12V.pdf | |
![]() | ISL3992IRTK | ISL3992IRTK CONEXANT SMD or Through Hole | ISL3992IRTK.pdf | |
![]() | MTP003P-03 | MTP003P-03 MYSON SSOP-48 | MTP003P-03.pdf | |
![]() | K4S641632H-TC60 | K4S641632H-TC60 SAMSUNG TSOP | K4S641632H-TC60 .pdf | |
![]() | RD5.6S(0) | RD5.6S(0) NEC SOD-323 | RD5.6S(0).pdf | |
![]() | SS1E226M05007PB180 | SS1E226M05007PB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1E226M05007PB180.pdf |