창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5374BE3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMB(G,J)5333B-88B | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 75V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 5W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 45옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 54V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ5374BE3/TR13 | |
| 관련 링크 | SMBJ5374B, SMBJ5374BE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 12063C225KAT2A | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063C225KAT2A.pdf | |
![]() | 416F400X2AST | 40MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2AST.pdf | |
![]() | AQV259H | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | AQV259H.pdf | |
![]() | CRCW06035K17DHEAP | RES SMD 5.17KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06035K17DHEAP.pdf | |
![]() | C4250C | C4250C NEC DIP | C4250C.pdf | |
![]() | 6633B HFF02 D09 TP 1 | 6633B HFF02 D09 TP 1 DPTV-DX QFP | 6633B HFF02 D09 TP 1.pdf | |
![]() | 5500204F | 5500204F DIL SMD or Through Hole | 5500204F.pdf | |
![]() | MAX1972REUB-TG05 | MAX1972REUB-TG05 MAXIM TSOP8 | MAX1972REUB-TG05.pdf | |
![]() | AM56LS30DC | AM56LS30DC ORIGINAL SMD or Through Hole | AM56LS30DC.pdf | |
![]() | EL5220TIYZ-T7 | EL5220TIYZ-T7 Intersil SMD or Through Hole | EL5220TIYZ-T7.pdf | |
![]() | IRGI4062DPBF | IRGI4062DPBF IR TO-220Fu | IRGI4062DPBF.pdf | |
![]() | MAX6133BASA50 | MAX6133BASA50 MAX Call | MAX6133BASA50.pdf |