창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5373CE3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMB(G,J)5333B-88B | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 68V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 5W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 44옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 49V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ5373CE3/TR13 | |
| 관련 링크 | SMBJ5373C, SMBJ5373CE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R9CXCAP | 1.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9CXCAP.pdf | |
![]() | RM732730 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 230VAC Coil Socketable | RM732730.pdf | |
![]() | RC0402JR-0713RL | RES SMD 13 OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-0713RL.pdf | |
![]() | RCP0505W1K00JEB | RES SMD 1K OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W1K00JEB.pdf | |
![]() | CDRH74-220M | CDRH74-220M ORIGINAL SMD or Through Hole | CDRH74-220M.pdf | |
![]() | LPC2468FBD208 551 | LPC2468FBD208 551 ORIGINAL SMD or Through Hole | LPC2468FBD208 551.pdf | |
![]() | HC1244 | HC1244 MAXIM PLCC | HC1244.pdf | |
![]() | MB95F108BW | MB95F108BW FUJ QFP64 | MB95F108BW.pdf | |
![]() | INAA128U | INAA128U TI SOP8 | INAA128U.pdf | |
![]() | LM101AJDS | LM101AJDS MOTOROLA CDIP8 | LM101AJDS.pdf | |
![]() | LAQ2G680MELZ25ZB | LAQ2G680MELZ25ZB NICHICON DIP | LAQ2G680MELZ25ZB.pdf | |
![]() | LB11861M-MPB-E | LB11861M-MPB-E SANYO SMD or Through Hole | LB11861M-MPB-E.pdf |