창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5360B/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMB(G,J)5333B-88B | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 25V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 5W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 4옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 18V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMBJ5360B/TR13 | |
관련 링크 | SMBJ5360, SMBJ5360B/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
416F24013AKT | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013AKT.pdf | ||
RMCF0603FT619R | RES SMD 619 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT619R.pdf | ||
Y00071K78000A0L | RES 1.78K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00071K78000A0L.pdf | ||
CPCC03R5000JB32 | RES 0.5 OHM 3W 5% RADIAL | CPCC03R5000JB32.pdf | ||
HCMS-2003(HCMS2003) | HCMS-2003(HCMS2003) HP DIP | HCMS-2003(HCMS2003).pdf | ||
LTL911TBKS | LTL911TBKS LITE-ON DIP-4 | LTL911TBKS.pdf | ||
IS62LV256AL-45ULI/ | IS62LV256AL-45ULI/ ISSI SOP | IS62LV256AL-45ULI/.pdf | ||
Z86L8708HSGR5557 | Z86L8708HSGR5557 ZILOG SSOP | Z86L8708HSGR5557.pdf | ||
DP8344AV | DP8344AV FAIRCHILD DIP | DP8344AV.pdf | ||
CG230L | CG230L LF SMD or Through Hole | CG230L.pdf | ||
SLGT8 AC82GS40 | SLGT8 AC82GS40 INTEL BGA | SLGT8 AC82GS40.pdf | ||
PHE448SB4150JR06 | PHE448SB4150JR06 KEMET SMD or Through Hole | PHE448SB4150JR06.pdf |