창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5352BE3/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMB(G,J)5333B-88B | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 15V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 5W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 2.5옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 10.8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMBJ5352BE3/TR13 | |
관련 링크 | SMBJ5352B, SMBJ5352BE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RT2010FKE07392RL | RES SMD 392 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07392RL.pdf | |
![]() | ERJ-S12F2202U | RES SMD 22K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F2202U.pdf | |
![]() | SP5567-04AC | SP5567-04AC MARLOW DIP | SP5567-04AC.pdf | |
![]() | E16.6667C | E16.6667C ORIGINAL SOP-4 | E16.6667C.pdf | |
![]() | XDK-3201AWW | XDK-3201AWW ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-3201AWW.pdf | |
![]() | MB95F108AJSPMC-GE1 | MB95F108AJSPMC-GE1 FUJITSU LQFP64 | MB95F108AJSPMC-GE1.pdf | |
![]() | NRC06F4702TRF | NRC06F4702TRF u-tech SMD or Through Hole | NRC06F4702TRF.pdf | |
![]() | HWD2108MB | HWD2108MB HWD SOP8 | HWD2108MB.pdf | |
![]() | 383L154M010N082 | 383L154M010N082 CDE DIP | 383L154M010N082.pdf | |
![]() | VJ9198A681JXAMY 0805-681J L | VJ9198A681JXAMY 0805-681J L VISHAY SMD or Through Hole | VJ9198A681JXAMY 0805-681J L.pdf | |
![]() | TMP47C200BN-G971 | TMP47C200BN-G971 ORIGINAL DIP | TMP47C200BN-G971.pdf | |
![]() | JD38999/26JD15SB | JD38999/26JD15SB AMPHEN SMD or Through Hole | JD38999/26JD15SB.pdf |