창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5334C/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMB(G,J)5333B-88B | |
PCN 단종/ EOL | SMByyyyy Device OBS Aug/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.6V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 5W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 2.5옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 150µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMBJ5334C/TR13 | |
관련 링크 | SMBJ5334, SMBJ5334C/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GBU808C | GBU808C GBU DIP | GBU808C.pdf | |
![]() | W27C010Q-70 | W27C010Q-70 WINBOND TSOP-32 | W27C010Q-70.pdf | |
![]() | 1210f-221j-01 | 1210f-221j-01 fat SMD or Through Hole | 1210f-221j-01.pdf | |
![]() | PS2220P02 | PS2220P02 TDK SMD or Through Hole | PS2220P02.pdf | |
![]() | RT9641ACS2. | RT9641ACS2. RICHTEK SOP-16 | RT9641ACS2..pdf | |
![]() | LH5116D-15 | LH5116D-15 SHARP DIP-24 | LH5116D-15.pdf | |
![]() | ADG509ABQ. | ADG509ABQ. AD CDIP | ADG509ABQ..pdf | |
![]() | HM00-97701 | HM00-97701 BI SOP | HM00-97701.pdf | |
![]() | MB3778/3778 | MB3778/3778 FUJI TSSOP | MB3778/3778.pdf | |
![]() | SM72441MTX/NOPB | SM72441MTX/NOPB NSC TSSOP-28 | SM72441MTX/NOPB.pdf | |
![]() | 08-0280-01(L2A1285) | 08-0280-01(L2A1285) ORIGINAL BGA | 08-0280-01(L2A1285).pdf | |
![]() | DC216 | DC216 ORIGINAL SOP | DC216.pdf |