창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5334C/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMB(G,J)5333B-88B | |
| PCN 단종/ EOL | SMByyyyy Device OBS Aug/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.6V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 5W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 2.5옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 150µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ5334C/TR13 | |
| 관련 링크 | SMBJ5334, SMBJ5334C/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | T86C335M035EBSS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C335M035EBSS.pdf | |
![]() | SR0805JR-071K5L | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/8W 0805 | SR0805JR-071K5L.pdf | |
![]() | RMCP2010FT4K53 | RES SMD 4.53K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT4K53.pdf | |
![]() | 0805F=25mA/Vf=3.0- | 0805F=25mA/Vf=3.0- ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F=25mA/Vf=3.0-.pdf | |
![]() | MN15814VYAF | MN15814VYAF ORIGINAL DIP | MN15814VYAF.pdf | |
![]() | SP0503BA | SP0503BA SIPX SOT143 | SP0503BA.pdf | |
![]() | AM8530H4PC | AM8530H4PC AMD SMD or Through Hole | AM8530H4PC.pdf | |
![]() | LM193H NOPB | LM193H NOPB NSC SMD or Through Hole | LM193H NOPB.pdf | |
![]() | 22541998 | 22541998 HUBER&SUHNER ORIGINAL | 22541998.pdf | |
![]() | 3386-1-101 | 3386-1-101 BAOTER DIP | 3386-1-101.pdf | |
![]() | TD1501H55D | TD1501H55D Techcode TO263 | TD1501H55D.pdf | |
![]() | 74LVT162244BDL,112 | 74LVT162244BDL,112 NXP SMD or Through Hole | 74LVT162244BDL,112.pdf |