창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ4762E3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMB(G,J)4728-4764A | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 82V | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 200옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 62.2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ4762E3/TR13 | |
| 관련 링크 | SMBJ4762E, SMBJ4762E3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320X2ADT | 32MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2ADT.pdf | |
![]() | LT461A33 | LT461A33 LT SMD or Through Hole | LT461A33.pdf | |
![]() | M50560-238FP | M50560-238FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M50560-238FP.pdf | |
![]() | 8300201XA | 8300201XA NONE MIL | 8300201XA.pdf | |
![]() | 1N983A-1 | 1N983A-1 MICROSEMI SMD | 1N983A-1.pdf | |
![]() | PAC101/101AQC | PAC101/101AQC PHILIPS SOP | PAC101/101AQC.pdf | |
![]() | DSX630G-25.000MHZ | DSX630G-25.000MHZ KDSAMERICA SMD or Through Hole | DSX630G-25.000MHZ.pdf | |
![]() | ZMM4V3 | ZMM4V3 ORIGINAL SMD 4.3V | ZMM4V3 .pdf | |
![]() | PM104-471K-RC | PM104-471K-RC BOURNS SMD or Through Hole | PM104-471K-RC.pdf | |
![]() | CY7C185A--35DMB | CY7C185A--35DMB CYPRESS CDIP | CY7C185A--35DMB.pdf | |
![]() | K9K8G08-PCB0 | K9K8G08-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9K8G08-PCB0.pdf | |
![]() | LM7807L TO-220 | LM7807L TO-220 UTC TO220 | LM7807L TO-220.pdf |