창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ4744CE3/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMB(G,J)4728-4764A | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 15V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 2W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 14옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 11.4V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMBJ4744CE3/TR13 | |
관련 링크 | SMBJ4744C, SMBJ4744CE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 0326.125MXP | FUSE CERM 125MA 250VAC 3AB 3AG | 0326.125MXP.pdf | |
![]() | MHQ1005P1N2CTD25 | 1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 1.2A 30 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P1N2CTD25.pdf | |
![]() | G3MC-101P DC24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | G3MC-101P DC24.pdf | |
![]() | 272230436 | 272230436 BSH SMD or Through Hole | 272230436.pdf | |
![]() | ASP-21773-01 | ASP-21773-01 FCI SMD | ASP-21773-01.pdf | |
![]() | GM1117-3.3TC3R | GM1117-3.3TC3R GAMMA TO-252 | GM1117-3.3TC3R.pdf | |
![]() | S2267DR2G | S2267DR2G ON SOIC-8 | S2267DR2G.pdf | |
![]() | TCA6408 | TCA6408 TI SMD or Through Hole | TCA6408.pdf | |
![]() | AR30F0R-10S | AR30F0R-10S FUJI SMD or Through Hole | AR30F0R-10S.pdf | |
![]() | SLF10155T-270M2R2-TPF | SLF10155T-270M2R2-TPF TDK SMD or Through Hole | SLF10155T-270M2R2-TPF.pdf | |
![]() | TPC8201(TE12L) | TPC8201(TE12L) TOSHIBA Sop8 | TPC8201(TE12L).pdf | |
![]() | THNU32HA1RD1K(S1AF | THNU32HA1RD1K(S1AF TOSHIBA SMD or Through Hole | THNU32HA1RD1K(S1AF.pdf |