창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ4735/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMB(G,J)4728-4764A | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
허용 오차 | ±10% | |
전력 - 최대 | 2W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 2옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 3V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMBJ4735/TR13 | |
관련 링크 | SMBJ473, SMBJ4735/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 445A32L12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32L12M00000.pdf | |
![]() | RMCF0805FT14R3 | RES SMD 14.3 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT14R3.pdf | |
![]() | 65256BLFP-12T | 65256BLFP-12T HIT SOP | 65256BLFP-12T.pdf | |
![]() | HSMY-H670 | HSMY-H670 HP SMD or Through Hole | HSMY-H670.pdf | |
![]() | CMD2263 | CMD2263 ORIGINAL SOT26 | CMD2263.pdf | |
![]() | WSK740 TO220 | WSK740 TO220 ORIGINAL TO220 | WSK740 TO220.pdf | |
![]() | DFHD24MS241 | DFHD24MS241 UNK CONN | DFHD24MS241.pdf | |
![]() | CA0124E. | CA0124E. INTS DIP-14 | CA0124E..pdf | |
![]() | KB3926QFA1 | KB3926QFA1 ENE QFP100 | KB3926QFA1.pdf | |
![]() | CSTCR4M09G55W9 | CSTCR4M09G55W9 MURATA SMD or Through Hole | CSTCR4M09G55W9.pdf | |
![]() | IRLML2502TRPBF NOPB | IRLML2502TRPBF NOPB IR SOT23 | IRLML2502TRPBF NOPB.pdf | |
![]() | 3600IU-2D | 3600IU-2D Fujitsu SMD or Through Hole | 3600IU-2D.pdf |