창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ4729/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMB(G,J)4728-4764A | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.6V | |
허용 오차 | ±10% | |
전력 - 최대 | 2W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMBJ4729/TR13 | |
관련 링크 | SMBJ472, SMBJ4729/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GL100F35IDT | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL100F35IDT.pdf | |
![]() | CMD24125 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CMD24125.pdf | |
![]() | KIA30N03BD | KIA30N03BD KIA SOT-252 | KIA30N03BD.pdf | |
![]() | HI-1566PSI | HI-1566PSI HOLT SMD or Through Hole | HI-1566PSI.pdf | |
![]() | WBB-AFWS61M-10 | WBB-AFWS61M-10 M SMD or Through Hole | WBB-AFWS61M-10.pdf | |
![]() | 51R87812J01 | 51R87812J01 MOT SMD or Through Hole | 51R87812J01.pdf | |
![]() | 1403P1 | 1403P1 NS DIP | 1403P1.pdf | |
![]() | CY8C21534-24PLXI | CY8C21534-24PLXI cy o | CY8C21534-24PLXI.pdf | |
![]() | 2SD1781K T106 | 2SD1781K T106 ROHM SOT-23 | 2SD1781K T106.pdf | |
![]() | AM29LV128 | AM29LV128 AMD BGA | AM29LV128.pdf | |
![]() | LM4570LQNOPB | LM4570LQNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM4570LQNOPB.pdf | |
![]() | SU-01A | SU-01A SEA QFP | SU-01A.pdf |