창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ33A-TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMBJ5.0 thru SMBJ440CA | |
| 제품 교육 모듈 | Transient Voltage Suppressors Diode Handling and Mounting | |
| PCN 설계/사양 | TVS Breakdown Voltage 15/May/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Auto Soldering 25/Jan/2016 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Micro Commercial Co | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 33V | |
| 전압 - 항복(최소) | 36.7V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 53.3V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 11.3A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 600W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SMBJ33A-TPMSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ33A-TP | |
| 관련 링크 | SMBJ33, SMBJ33A-TP 데이터 시트, Micro Commercial Co 에이전트 유통 | |
![]() | 7M25000196 | 25MHz ±25ppm 수정 20pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000196.pdf | |
![]() | ERJ-T14J473U | RES SMD 47K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-T14J473U.pdf | |
![]() | CRCW1210120RJNTC | RES SMD 120 OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW1210120RJNTC.pdf | |
![]() | SC431037CVHR2 | SC431037CVHR2 MOTOROLA BGA | SC431037CVHR2.pdf | |
![]() | 2X2 | 2X2 NO QFN-6 | 2X2.pdf | |
![]() | TA78L09F/DE | TA78L09F/DE TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78L09F/DE.pdf | |
![]() | ISS98 | ISS98 HIT SMD or Through Hole | ISS98.pdf | |
![]() | CS30-08I01 | CS30-08I01 IXYS TO-247 | CS30-08I01.pdf | |
![]() | 874D | 874D MIT QFP | 874D.pdf | |
![]() | YG802CN09 | YG802CN09 ORIGINAL SMD or Through Hole | YG802CN09.pdf | |
![]() | N597311 | N597311 VLSI PLCC-84 | N597311.pdf |