창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ26CA13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBJ26CA13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ26CA13 | |
| 관련 링크 | SMBJ26, SMBJ26CA13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2800107 | ARRESTER W/ARC CHOPPING SPARK | 2800107.pdf | |
![]() | K1302T20.000MHZ | K1302T20.000MHZ CTI SMD or Through Hole | K1302T20.000MHZ.pdf | |
![]() | UFS330J | UFS330J Microsemi SMC | UFS330J.pdf | |
![]() | G2RL-1-E-24VDC | G2RL-1-E-24VDC OMRON DIP-8P | G2RL-1-E-24VDC.pdf | |
![]() | CKS2125100M | CKS2125100M TAIYO SMD | CKS2125100M.pdf | |
![]() | CD4070BMG4 | CD4070BMG4 TI SOIC | CD4070BMG4.pdf | |
![]() | TMM6208G8M30 | TMM6208G8M30 TWINMOS BGA | TMM6208G8M30.pdf | |
![]() | 3EZ19D5 | 3EZ19D5 EIC DO-41 | 3EZ19D5.pdf | |
![]() | SSM3J109TU(T5L | SSM3J109TU(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J109TU(T5L.pdf | |
![]() | 3637A680KT | 3637A680KT TYCO SMD | 3637A680KT.pdf | |
![]() | 3316K-1-101 | 3316K-1-101 Bourns DIP | 3316K-1-101.pdf | |
![]() | MM1414FVEB | MM1414FVEB MM TSSOP | MM1414FVEB.pdf |