창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ170CHE3/52 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMBJ170CHE3/52 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA(SMBJ) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMBJ170CHE3/52 | |
관련 링크 | SMBJ170C, SMBJ170CHE3/52 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y14870R03300F9W | RES SMD 0.033 OHM 0.1% 1W 2512 | Y14870R03300F9W.pdf | |
![]() | RCS0603118KFKEA | RES SMD 118K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603118KFKEA.pdf | |
![]() | Y1622150R000B0L | RES 150 OHM 8W 0.1% TO220-2 | Y1622150R000B0L.pdf | |
![]() | 1716020000 | 1716020000 ORIGINAL ORIGINAL | 1716020000.pdf | |
![]() | BCAON | BCAON ORIGINAL QFN | BCAON.pdf | |
![]() | 74VT04AMTC | 74VT04AMTC FAIRCHILD TSSOP-14 | 74VT04AMTC.pdf | |
![]() | HCPL2731SDV | HCPL2731SDV Fairchi SMD or Through Hole | HCPL2731SDV.pdf | |
![]() | TISP1W065 | TISP1W065 BOURNS SMD | TISP1W065.pdf | |
![]() | PRIXP425BC | PRIXP425BC INTEL BGA | PRIXP425BC.pdf | |
![]() | CF252016-LAB1 | CF252016-LAB1 BOURNS SMD or Through Hole | CF252016-LAB1.pdf | |
![]() | DLZ10C | DLZ10C Micro MINIMELF | DLZ10C.pdf |