창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ15/2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBJ15/2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ15/2 | |
| 관련 링크 | SMBJ, SMBJ15/2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XCV4005BG560C | XCV4005BG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV4005BG560C.pdf | |
![]() | TMA27C208-15JH | TMA27C208-15JH TI DIP | TMA27C208-15JH.pdf | |
![]() | TMP889S49N | TMP889S49N TOSH DIP-64 | TMP889S49N.pdf | |
![]() | PMG-3335RPVB-02REV.B | PMG-3335RPVB-02REV.B ORIGINAL SMD or Through Hole | PMG-3335RPVB-02REV.B.pdf | |
![]() | 3852A-162-503AL | 3852A-162-503AL bourns DIP | 3852A-162-503AL.pdf | |
![]() | 88E1141BBT1 | 88E1141BBT1 M BGA | 88E1141BBT1.pdf | |
![]() | UPD416C-3 | UPD416C-3 NEC DIP | UPD416C-3.pdf | |
![]() | BR24K32F-WE2 | BR24K32F-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR24K32F-WE2.pdf | |
![]() | SML-D13M8WT86TQ | SML-D13M8WT86TQ ROHM SMD or Through Hole | SML-D13M8WT86TQ.pdf | |
![]() | STEL-1178+80/CM | STEL-1178+80/CM ST PLCC68 | STEL-1178+80/CM.pdf | |
![]() | TC7SET40FU | TC7SET40FU TOSHIBA SO-23 | TC7SET40FU.pdf | |
![]() | TDA6508A | TDA6508A PHI TSSOP3 | TDA6508A.pdf |