창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ13A R4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBJ13A R4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ13A R4 | |
| 관련 링크 | SMBJ13, SMBJ13A R4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TLR3A30WR10FTDG | RES SMD 0.1 OHM 1% 3W 2512 | TLR3A30WR10FTDG.pdf | |
![]() | MC1205P | MC1205P MOT DIP | MC1205P.pdf | |
![]() | P4151 | P4151 ORIGINAL TQFP | P4151.pdf | |
![]() | ILD30-X006 | ILD30-X006 VIS/INF DIPSOP8 | ILD30-X006.pdf | |
![]() | FSS244-T1 | FSS244-T1 MAXIM QFP | FSS244-T1.pdf | |
![]() | OPA37U/2K5G4 | OPA37U/2K5G4 TI/BB SOP | OPA37U/2K5G4.pdf | |
![]() | FF300R12KF2 | FF300R12KF2 EUPEC SMD or Through Hole | FF300R12KF2.pdf | |
![]() | MEC-250V684K | MEC-250V684K JIMSON SMD or Through Hole | MEC-250V684K.pdf | |
![]() | MICRO 1GB/SD-C01GBT2 | MICRO 1GB/SD-C01GBT2 TOSHIBA 2012 | MICRO 1GB/SD-C01GBT2.pdf | |
![]() | HFQC80Q967MA03-T1 | HFQC80Q967MA03-T1 MURATA SMD or Through Hole | HFQC80Q967MA03-T1.pdf | |
![]() | BFN 26 E6327 | BFN 26 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BFN 26 E6327.pdf |