창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ13A R4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBJ13A R4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ13A R4 | |
| 관련 링크 | SMBJ13, SMBJ13A R4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-56NG2C | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 340 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-56NG2C.pdf | |
![]() | 5-1423162-0 | RELAY TIME DELAY | 5-1423162-0.pdf | |
![]() | MIC21728BM | MIC21728BM MIC SOP | MIC21728BM.pdf | |
![]() | K4H280838D-TCB0 | K4H280838D-TCB0 SAMSUNG TSSOP | K4H280838D-TCB0.pdf | |
![]() | C2012C0G1H301JT | C2012C0G1H301JT TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H301JT.pdf | |
![]() | IXGX50N60B2D1 | IXGX50N60B2D1 IXYS TO-247 | IXGX50N60B2D1.pdf | |
![]() | AD623BR-REEL7 | AD623BR-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD623BR-REEL7.pdf | |
![]() | MAX14566EETA+T | MAX14566EETA+T MAXIM TDFN | MAX14566EETA+T.pdf | |
![]() | 1492J | 1492J UNIDEN SMD or Through Hole | 1492J.pdf | |
![]() | WD-320 | WD-320 BINXING SMD or Through Hole | WD-320.pdf | |
![]() | XT1F3 | XT1F3 ST QFP-32 | XT1F3.pdf | |
![]() | PT6315S | PT6315S ORIGINAL SOPDIPQFP | PT6315S.pdf |