창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ130 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMBJ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Transient Voltage Suppression (TVS) Diodes | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | SMBJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 130V | |
| 전압 - 항복(최소) | 136.35V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 219.45V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 2.9A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 600W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMBJ) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ130 | |
| 관련 링크 | SMBJ, SMBJ130 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X3CDT | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3CDT.pdf | |
![]() | CR0805-FX-5600ELF | RES SMD 560 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-5600ELF.pdf | |
![]() | CMF6047R500FKEK | RES 47.5 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6047R500FKEK.pdf | |
![]() | 2SK1941-01R | 2SK1941-01R FUJI SMD or Through Hole | 2SK1941-01R.pdf | |
![]() | K3N4C1BFTD-GC12Y00 | K3N4C1BFTD-GC12Y00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K3N4C1BFTD-GC12Y00.pdf | |
![]() | AM3G-1203SH30Z | AM3G-1203SH30Z AIMTEC SMD or Through Hole | AM3G-1203SH30Z.pdf | |
![]() | 79576-2123 | 79576-2123 MOLEX SMD or Through Hole | 79576-2123.pdf | |
![]() | TS5213CX525 RF | TS5213CX525 RF TSC/ SOT23-5 | TS5213CX525 RF.pdf | |
![]() | RCLAMP7535M.TBT | RCLAMP7535M.TBT ORIGINAL SMD or Through Hole | RCLAMP7535M.TBT.pdf | |
![]() | XPC801EZT25 | XPC801EZT25 MOT BGA | XPC801EZT25.pdf | |
![]() | HADC574ZBIJ | HADC574ZBIJ SPT DIP | HADC574ZBIJ.pdf | |
![]() | MCP4642-104E/UN | MCP4642-104E/UN Microchip SMD or Through Hole | MCP4642-104E/UN.pdf |