창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBG58C-E3/5B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMBG58C-E3/5B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMBG | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMBG58C-E3/5B | |
관련 링크 | SMBG58C, SMBG58C-E3/5B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLS-3.6864MHZ-DT | 3.6864MHz ±50ppm 수정 18pF 180옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-3.6864MHZ-DT.pdf | |
![]() | 416F27135CAR | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135CAR.pdf | |
![]() | 1641-183K | 18µH Shielded Molded Inductor 305mA 890 mOhm Max Axial | 1641-183K.pdf | |
![]() | CRCW25124R32FKEGHP | RES SMD 4.32 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25124R32FKEGHP.pdf | |
![]() | H839K2BZA | RES 39.2K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H839K2BZA.pdf | |
![]() | text | text PHILIPS SMD or Through Hole | text.pdf | |
![]() | 1874IN | 1874IN ST DIP-14 | 1874IN.pdf | |
![]() | BUF04 | BUF04 AD DIP8 | BUF04.pdf | |
![]() | AT24C256W SI27 | AT24C256W SI27 AT SOP-8 | AT24C256W SI27.pdf | |
![]() | PM50RSE060300G | PM50RSE060300G Mitsubishi SMD or Through Hole | PM50RSE060300G.pdf | |
![]() | MDE108-27.01 | MDE108-27.01 CADDOCK TO-220 | MDE108-27.01.pdf | |
![]() | LS141AT | LS141AT ST CAN | LS141AT.pdf |